Event Qualcomm Snapdragon Tech Summit biasanya dilangsungkan setiap akhir tahun dan untuk tahun ini, yang akan jadi bintang pada acara tersebut kemungkinan besar adalah Snapdragon 875.
Berdasarkan informasi terbaru yang DroidPoin terima, TSMC saat ini sudah mulai memproduksi chipset tersebut dan menariknya, chipset Snapdragon 875 dikabarkan akan menggunakan arsitektur baru yakni 5nm, yang mana berarti bahwa chipset ini bakal bisa menghemat daya jauh lebih baik jika dibandingkan pendahulunya, punya kecepatan clock yang lebih tinggi dan punya lebih banyak transistor. Gak hanya itu, chipset ini juga dikabarkan akan memiliki modem 5G terintegrasi yakni “5G-enabled X60”, modem tersebut kabarnya akan digunakan juga oleh Apple di seri iPhone 12.
Berdasarkan bocoran terakhir, chipset Snapdragon 875 akan menggunakan komposisi yang sama seperti Snadpragon 865 dimana terdiri dari chipset 1 CPU yang amat power full yakni Cortex-X1 (kabarnya punya performa jauh lebih baik hingga 30% dibandingkan A77 yang sudah di overclocked yang ada di Snapdragon 865) + 3 CPU standar yang tampaknya akan diisi oleh Cortex-A78 (rumornya CPU tersebut jauh lebih kencang sekitar 20% dan mampu menghemat daya sekitar 50% jika dibandingkan dengan A77) + 4 CPU untuk menghemat daya.
Sebagai tambahan informasi untukmu, selain Qualcomm TSMC juga tengah memproduksi high-end GPU untuk AMD dan chipset A14 dengan arsitektur 5 nm untuk perangkat Apple terbaru.
via MyDrivers
