Sebelum Huawei mengumumkan ke publik bahwa mereka resmi berpisah dari Leica, beberapa jam sebelumnya Xiaomi sudah lebih dahulu mengumumkan bahwa mereka telah menandatangani kemitraan strategis jangka panjang dengan produsen kamera dan lensa Leica dalam upaya untuk meningkatkan dan meningkatkan kinerja kamera pada smartphone andalan yang akan datang.
Xiaomi menyatakan bahwa smartphone pertama mereka yang akan mendapatkan “buff” dari Leica akan diluncurkan secara resmi pada bulan Juli tahun ini. Sayangnya, tidak dijelaskan secara rinci apakah kemitraan ini akan mencakup peningkatan secara keseluruhan termasuk software seperti kemitraan antara OnePlus dan Oppo dengan Hasselblad.
Nah, hari ini DroidPoin mendapatkan informasi baru yang berhubungan dengan ponsel tersebut dan tampaknya, ponsel Xiaomi 12S jadi yang pertama yang menggunakan lensa dari Leica setelah prototype ponsel tersebut terlihat menggunakan logo Leica dibagian modul kameranya. Berikut adalah gambarnya:
Sebagai tambahan informasi untukmu, Xiaomi diperkirakan akan segera menghadirkan dua ponsel baru yakni Xiaomi 12S dan 12S Pro, kedua perangkat tersebut telah berhasil mendapatkan data IMEI sejak bulan lalu. Namun, DroidPoin belum mendapatkan rincian spesifikasi dari keduanya, tetapi rumor terakhir menyebutkan bahwa Xiaomi akan menggunakan chip terbaru dari Qualcomm yakni Snapdragon 8+ Gen 1 di ponsel tersebut.
So, untuk informasi yang lebih lengkap, mari kita nantikan saja bersama beberapa waktu ke depan dan pastikan kamu nantikan informasi lengkapnya cuma di DroidPoin.
