MediaTek beberapa waktu yang lalu baru saja meresmikan chip Dimensity 9000 5G dengan berbagai keunggulannya. Selain chip tersebut, MediaTek juga dilaporkan tengah mempersiapkan chip Dimensity 7000 yang hingga saat ini masih belum diumumkan detailnya.
Untungnya, hari ini DroidPoin mendapatkan informasi terbaru mengenai chip tersebut dan menurut informasi kali ini, terungkap bahwa chip ini akan hadir dengan CPU dan GPU baru gaes!
CPU dari chip ini terbagi atas dua klaster dimana masing-masing punya empat inti, satu dengan kecepatan @2.75GHz dan satunya berjalan di @2.0GHz. Lalu untuk GPU, mereka akan menggunakan GPU Mali-G510 MC6 yang sudah diresmikan di awal 2021 tapi baru sekarang ini diimplementasikan dalam sebuah chip.
Sebagai tambahan informasi untukmu, bocoran sebelumnya menyebutkan kalau chip Dimensity 7000 sudah menggunakan fabrikasi 5nm dari TSMC dan gak cuma itu, chipset ini juga dilaporkan akan menggunakan arsitektur V9 ARM yang baru. Posisi chip ini kabarnya berada di antara Snapdragon 870 dan Snapdragon 888, dan tak ketinggalan juga dukungan fast charging hingga 75W.
So, untuk informasi yang lebih lengkap, mari kita nantikan saja bersama beberapa waktu ke depan dan pastikan kamu nantikan informasi lengkapnya cuma di DroidPoin.
via Weibo
