Beberapa waktu yang lalu, MediaTek baru saja meluncurkan seri chipset andalannya untuk tahun 2022 yakni Dimensity 9000 5G. Nah, hari ini terdengar kabar bahwa mereka juga sudah menyiapkan lini chipset lainnya yang kemungkinan bakal diresmikan dalam waktu dekat yakni Dimensity 7000.
Baca juga:
- MediaTek Resmikan Dimensity 9000 5G
- MediaTek Serang Qualcomm Chipset Snapdragon Punya Isu Overheating
Berdasarkan informasi dari Digital Chat Station di Weibo, Chipset Dimensity 7000 saat ini sudah masuk dalam tahap pengujian dan dibuat menggunakan proses manufaktur 5nm dari TSMC dan gak cuma itu, chipset ini juga dilaporkan akan menggunakan arsitektur V9 ARM yang baru.
Untuk saat ini masih sedikit informasi mengenai chipset MediaTek yang satu ini, namun Digital Chat Station yakin jika posisi chip ini berada di antara Snapdragon 870 dan Snapdragon 888 dan juga memiliki dukungan fast charging hingga 75W.
So, untuk informasi yang lebih lengkap, mari kita nantikan saja bersama beberapa waktu ke depan dan pastikan kamu nantikan informasi lengkapnya cuma di DroidPoin.
via Weibo
